[Murata NEWS] Infineon 사와 IoT 디바이스 개발을 위한 새로운 솔루션 협업
- 작성자 : 최고관리자
- 등록일 : 25-05-26 10:19
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주식회사 무라타 제작소(이하, 당사)는 Infineon Technologies AG(본사: 독일, CEO: Jochen Hanebeck, 이하, Infineon사)와 협력하여 IoT 디바이스 개발자를 위한 STM32 MCU 용 새로운 플랫폼 솔루션(이하, 본 솔루션)을 제공한다.
본 솔루션은, Infineon 사의 Wi-Fi™/Bluetooth® 콤보칩을 사용한 당사의 통신 모듈과 Infineon 사의 AIROC™ STM32 확장팩(Expansion Pack)으로 이루어졌으며, STM32 Nucleo board-144 와 연결하여 쉽게 당사 통신 모듈을 사용한 제품의 개발이 가능하다. 웨어러블 기기, 배터리 구동형 IoT 디바이스와 같이 낮은 소비전력이 필요한 경우부터 산업 기기와 같이 고성능이 필요한 경우를 포함한 다양한 요구사항에 유연하게 대응할 수 있으며, IoT 디바이스 개발자가 쉽고 효율적으로 무선 커넥티비티 제품을 개발할 수 있는 환경을 제공한다. 본 솔루션으로 Infineon 사와의 오랜 협력 관계를 통해 구현했다.
솔루션의 특장점
- 당사의 Wi-Fi™/Bluetooth®콤보 모듈이 장착된 M.2 board 와 전용 Nucleo board - M.2 Adapter board 인 STMicroelectronics 사의 STM32 Nucleo board-144 를 연결하여 손쉽게 하드웨어 환경 구축 가능
- Wi-Fi 4, Wi-Fi 5, Industrial grade 지원 등 다양한 Wi-Fi™/Bluetooth®콤보 모듈을 지원하고 있으며, 용도 및 애플리케이션에 따라 폭넓은 라인업에서 모듈 선택 가능
- 낮은 소비전력용 제품부터 고성능용 제품까지 지원하는 폭넓은 STM32 Nucleo board(STM32H5, U5 시리즈 등) 서포트
- Infineon 사가 제공하는 Infineon AIROC™ STM32 확장팩(Expansion Pack)을 통해 개발자가 쉽고 효율적으로 개발 착수 가능
제품 상세
제품 상세는 여기에서 확인할 수 있습니다.
출처
- 한국무라타전자 매거진, https://koreamuratablog.tistory.com
- 무라타, https://murata.com, 무라타 웹사이트 및 이미지별 기입
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